4月23日，SNAI推委会荣誉主席、原中国电信科技委主任韦乐平在2025云网智联大会上指出，当前，国内的智算中心遍地开花，总数超280个，但GPU利用率很不均衡，饱的撑死，饿的饿死，平均不到30%。不仅如此，机内总线带宽与机间网络带宽不匹配，机间网络带宽太窄，算效不高。机内总线架构的开放性、兼容性和扩展性不理想。还缺乏可盈利的商业模式。

　　韦乐平认为，智算中心的联网场景包括Scale-OUT网络（机间网络）和Scale-UP网络（机内网络）。

　　其中，Scale-OUT网络用于机间构建超大规模GPU集群(例万卡集群)，适用节点间的数据并行DP(高带宽)和流水线并行PP(中带宽)，需支持百G级互联带宽、微纳秒时延、万卡级大规模组网，目前基于IB/R0CE的RDMA交换网络主导。

　　Scale-UP网络则用于机内小规模GPU卡间的高速互联，构建超级GPU节点。适用于张量并行TP等场景，带宽是Scale-0UT的10倍以上，需要支持T级互联带宽、百纳秒级时延、百卡级及以下的小规模互联，需要更加高效的联网技术(PCIe等)互联CPU、内存、GPU、网卡等组件，随着大模型业务的爆发，此类总线的带宽和性能已经难以支撑GPU互联的性能要求。

　　紧接着，韦乐平详解了生成式人工智能的六大联网技术趋势，即IB、以太网、芯片光互连、PCIe、CXL、OCS六个方面。

　　IB(InfiniBand)是一种用于高性能计算的计算机网络，具备高带宽、高扩展、高可靠性、无阻塞、超低时延(1μs)的特点。但需要采用专用硬件IB交换机和IB网卡，成本较高，扩展性受限。此外，产业生态较弱，过于封闭，由英伟达独家控制。IB最适用高性能计算和高质量大模型训练场景。

　　以太网是世界上规模最大的低成本联网技术，但是，其传统形态和协议已经不能满足大集群联网的苛刻性能需求。可从ROCE（一种基于以太网的RDMA）、无损以太网、超级以太网联盟（UEC）三个方向改进。以太网性价比全面赶超IB，预计2026年会起量。

　　芯片光互连的原理利用CMOS工艺，将光波导、耦合器和谐振器直接刻蚀在硅基上，再利用先进的封装技术将分立的具有特定功能的芯片组(各种XPU)集成进来，构成一个实用化的，结合SiP和Chiplet技术的光互连器。芯片光互连具有改进了计算集群的扩展性(超100T)和带宽(扩大5-10倍)、极低功耗、降低时延(可达10倍)、能效(4-8倍)和物理尺寸等优势。同时，芯片光互连也存在技术还不成熟、标准缺失等挑战，预计最快2026年就有产品。

　　PCIe是一种计算机串行扩展总线技术。自从1992年以来，PCe一直用于高速、低时延、高带宽场景，例如，数据中心内的非易失内存快线(MVMe)和GPU与CPU的互连等场景。当前应用最广的是PCIe5.0，2022年发布PCIe6.0，2025年计划发布PCIe7.0版本，期望进一步提升至128GT/S能力。

　　计算机快速链路CXL(ComputeExpressLink)是一种架构在PCle串行总线上的新接口协议和高速互连技术。CXL允许计算机系统内不同组件间进行快速、可靠的数据传输。CXL打破了CPU与内存间的捆绑关系，能够在维系CPU内存空间和设备内存一致性的前提下，实现更加灵活和高容量的内存池化架构。长期看，CXL将导致现有服务器架构的解构，将处理、内存和I/O分别纳入不同物理模块，使能资源的查询和共享，适应大集群的训练需要和高性能计算的需要。

　　光纤交换(OCS)是一种以光纤通道为交换颗粒的大容量交换。光纤交换与速率无关、去掉了大量高速光模块、拓扑更灵活、切换时间缩短至10毫秒级，谷歌的OCS号称带宽提高5倍，电力消耗下降41%，成本降30%。OCS近中期主要替代AIDC中的Spine层的电交换机，长期会进一步向外扩展。